企业简介
浙江长兴电子厂有限公司 main business:电子元器件、集成电路及半导体分立器件封装外壳、连接器的技术设计、开发、生产、销售，电子产品的技术设计、开发，,货物进出口、技术进出口。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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浙江长兴电子厂有限公司的工商信息
- 330522000026773
- 91330522684512073T
- 存续
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2009年01月14日
- 钱旭锋
- 1100.000000
- 2009年01月14日 至 9999年09月09日
- 长兴县市场监督管理局
- 2015年12月25日
- 长兴县槐坎电子工业园
- 电子元器件、集成电路及半导体分立器件封装外壳、连接器的技术设计、开发、生产、销售，电子产品的技术设计、开发，,货物进出口、技术进出口。
浙江长兴电子厂有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 浙江长兴电子厂有限公司 | http://www.cxdzc.cn |
| 浙江长兴电子厂有限公司 | http://cxdzc.1688.com/ | |
| 网站 | 浙江长兴电子厂有限公司 | http://www.cxdzc.cn/ |
浙江长兴电子厂有限公司的商标信息
浙江长兴电子厂有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106205905A | 一种陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种新型的陶瓷绝缘子金属外壳的制备方法：（1）绝缘子成型：选用氧化铝陶瓷，配制原料，原料 |
| 2 | CN205816102U | 一种流延氧化铝膜片孔壁金属化装置 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种流延氧化铝膜片孔壁金属化装置，包括箱体，所述箱体顶面上成型有矩形凹坑，所述凹坑内 |
| 3 | CN106238850A | 一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、焊接件表面清理；将焊接件表面，尤 |
| 4 | CN205826705U | 一种零拔插力锁紧式老炼测试插座 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种零拔插力锁紧式老炼测试插座，包括盖子、底座、滑块，所述盖子螺接与底座顶面，所述滑 |
| 5 | CN205815189U | 一种浆料恒温脱泡装置 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种浆料恒温脱泡装置，包括罐体以及可开闭设于罐体顶部的盖子，所述罐体包括外桶以及固定 |
| 6 | CN205828367U | 一种半导体器件金属外壳 | 2016.12.21 | 本实用新型公开了一种半导体器件金属外壳，包括六边形底板，所述底板上成型有矩形框体，所述矩形框体内成型 |
| 7 | CN106366981A | 一种陶瓷管壳基板的粘接剂制备方法 | 2017.02.01 | 本发明公开了一种陶瓷管壳基板的粘接剂制备方法，采用水浴法对PVB粉进行均匀溶解，过滤后形成粘度一致的 |
| 8 | CN103268870B | 玻璃封接电子元器件的封装结构 | 2016.03.02 | 本发明涉及电子元器件封装结构，尤其是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。该封装结构包括一金属基板，金属 |
| 9 | CN104072158B | 氮化铝烧结助剂和制备方法及氮化铝陶瓷基片的制备方法 | 2016.01.06 | 本发明提供了氮化铝烧结助剂和制备方法及氮化铝陶瓷基片的制备方法。该烧结助剂为Li-B-Si共熔点氧化 |
| 10 | CN104987050A | 非水基高纯纳米级氧化铝陶瓷制备方法 | 2015.10.21 | 本发明涉及一种氧化铝陶瓷制备方法，具体为非水基高纯纳米级氧化铝陶瓷制备方法，氧化铝粉加入预混合的溶液 |
| 11 | CN204479616U | 无引线老炼测试插座 | 2015.07.15 | 本实用新型涉及一种测试工具，具体为无引线老炼测试插座，包括座和盖，所述的盖一端通过轴和扭簧铰接在座一 |
| 12 | CN204439665U | 金属封装老炼测试插座 | 2015.07.01 | 本实用新型涉及一种测试工具，具体为金属封装老炼测试插座，包括盖体和底座，所述的盖体一端通过轴铰接在底 |
| 13 | CN204439674U | 电源模块老炼测试插座 | 2015.07.01 | 本实用新型涉及一种测试工具，具体为电源模块老炼测试插座，包括座和盖，所述的盖一端通过轴和扭簧铰接在座 |
| 14 | CN204434282U | 臭氧发生片 | 2015.07.01 | 本实用新型涉及一种空气处理装置，具体涉及臭氧发生片，包括基体，基体上表面印有放电电极，下表面印有一对 |
| 15 | CN204439672U | 老炼测试插座 | 2015.07.01 | 本实用新型涉及一种测试装置，具体为老炼测试插座，包括底座、滑块和盖，盖中心有空腔用于放置被测试件，空 |
| 16 | CN204441291U | 金属分立器件三极管 | 2015.07.01 | 本实用新型涉及一种电子元器件，具体为金属分立器件三极管，包括壳体、无氧铜底板、铍陶瓷片、钼片、两根侧 |
| 17 | CN204439673U | 活动定位老炼测试插座 | 2015.07.01 | 本实用新型涉及一种测试工具，具体为活动定位老炼测试插座，包括盖体和底座，盖体一端通过轴和扭簧铰接在底 |
| 18 | CN204441010U | 插针式管壳 | 2015.07.01 | 本实用新型涉及一种电子元器件封装壳，具体为插针式管壳，包括陶瓷基体和引线，陶瓷基体包括顶盖，顶盖一对 |
| 19 | CN203967062U | 一种金属封装外壳 | 2014.11.26 | 本实用新型公开了一种金属封装外壳，包括管座、引线、绝缘子和盖板，所述管座包括壳体及底板，所述壳体上设 |
| 20 | CN203957108U | 一种陶瓷生坯流延片层压定位装置 | 2014.11.26 | 本实用新型涉及一种陶瓷生坯流延片层压定位装置，包括用于放置流延片的底板和定位销钉，定位销钉固定设置于 |
| 21 | CN203965474U | 带绝缘框老炼测试插座 | 2014.11.26 | 本实用新型公开了一种带绝缘框老炼测试插座。前脚接触件、中脚接触件、后脚接触件穿设在座上，座内通过压簧 |
| 22 | CN203955569U | 一种电容器分选机 | 2014.11.26 | 本实用新型涉及电容器加工检测装置技术领域，特别涉及一种电容器分选机。本实用新型所述的一种电容器分选机 |
| 23 | CN203967118U | 一种塑封封装红外发射/接收管 | 2014.11.26 | 本实用新型公开了一种塑封封装红外发射/接收管，包括外壳、红外线电极和引脚，其特征在于：所述的外壳为一 |
| 24 | CN203967063U | 陶瓷无引线片式载体底座 | 2014.11.26 | 本实用新型公开了一种陶瓷无引线片式载体底座。它包括陶瓷基片、引线框架和封接环，封接环连接在瓷体的底面 |
| 25 | CN203955637U | 一种流延机用的吸尘装置 | 2014.11.26 | 本实用新型提供一种流延机用的吸尘装置，它包括有吸尘口、吸尘座、吸尘副管、吸尘主管、吸尘架，其中，吸尘 |
| 26 | CN203967061U | 双列直插陶瓷外壳 | 2014.11.26 | 本实用新型公开一种双列直插陶瓷外壳，包括壳体和设置于壳体外侧的两列引脚，壳体内部开设有四个腔体，每个 |
| 27 | CN203957498U | 一种陶瓷生坯印刷机 | 2014.11.26 | 本实用新型涉及印刷装置技术领域，特别涉及一种陶瓷生坯印刷机。包括工作平台和网板印刷器，所述工作平台上 |
| 28 | CN104091787A | 一种金属封装外壳及其制备工艺 | 2014.10.08 | 本发明公开了一种金属封装外壳，通过将现有技术中的塑料外壳的形状进行改变，以及对材料进行更换，采用铜作 |
| 29 | CN104072158A | 氮化铝烧结助剂和制备方法及氮化铝陶瓷基片的制备方法 | 2014.10.01 | 本发明提供了氮化铝烧结助剂和制备方法及氮化铝陶瓷基片的制备方法。该烧结助剂为Li-B-Si共熔点氧化 |
| 30 | CN203503638U | 一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳 | 2014.03.26 | 本实用新型公开了一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，结构中包括壳体，壳体的外侧设置有两列引脚，壳体 |
| 31 | CN203503656U | 一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳 | 2014.03.26 | 本实用新型公开了一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳，结构中包括基底和与基底密封连接的壳体，基底底面设 |
| 32 | CN203398095U | 一种金属陶瓷封装二极管外壳 | 2014.01.15 | 本实用新型公开了一种金属陶瓷封装二极管外壳，包括在其上端设有内腔体的氧化铝陶瓷绝缘基片，在氧化铝陶瓷 |
| 33 | CN203398437U | 带绝缘边框封装元器件的老炼测试插座 | 2014.01.15 | 本实用新型公开了一种带绝缘边框封装元器件的老炼测试插座，包括上下分别设置的盖体和底座，所述底座上设有 |
| 34 | CN203396794U | 一种金属封装大功率电路元器件的老炼测试插座 | 2014.01.15 | 本实用新型公开了一种金属封装大功率电路元器件的老炼测试插座，包括上、下分别设置的盖体和底座，在所述底 |
| 35 | CN203300640U | 一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳 | 2013.11.20 | 本实用新型涉及一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳，具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金属壳 |
| 36 | CN203300633U | 玻璃封接电子元器件的封装结构 | 2013.11.20 | 本实用新型涉及电子元器件封装结构，尤其是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。该封装结构包括一金属基板， |
| 37 | CN103268870A | 玻璃封接电子元器件的封装结构 | 2013.08.28 | 本发明涉及电子元器件封装结构，尤其是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。该封装结构包括一金属基板，金属 |
| 38 | CN202758927U | 功率型LED器件陶瓷封装基座 | 2013.02.27 | 一种功率型LED器件陶瓷封装基座，它是由陶瓷上件、陶瓷下件、紫铜座芯及螺杆、4J42铁镍合金基板和引 |
| 39 | CN202651188U | 高功率LED器件玻璃金属封装基座 | 2013.01.02 | 一种高功率LED器件玻璃金属封装基座，它是由由陶瓷框架、紫铜底板和引线三部分组成。陶瓷框分陶瓷上件和 |
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